圖片來源：芯元基

據介紹，得益于公司核心技術的優化和夯實，以及創新專利技術的應用，Micro LED車燈芯片亮度得到提升。其中化學剝離技術不僅能無損傷地將GaN像素點巨量轉移到CMOS驅動芯片上，而且還能使像素點的出光面均勻地粗化出棱錐形微結構。

另外，金屬空氣橋連接專利技術也在此次產品中得以首次應用和展現，由于金屬空氣橋的連接，能夠使得40μm的像素點之間被隔離獨立開而又能電連接，從而能夠產生出高對比度和高清晰度的效果，相比于激光剝離制作出的芯片，效果明顯。

芯元基表示，數字化車大燈元年已開啟，產業鏈上的各個廠家也都在開足馬力進行研發，都力求能取得先發優勢。作為產業鏈上最核心的一環，公司爭取早日能將產品得到應用，提高車輛行駛安全性。

據介紹，數字化車大燈在多種應用場景中發揮作用，如車距提示；變道提示；窄路視寬輔助；彎道光毯照明；隧道場景；迎賓場景；天氣、音樂投影；自動駕駛提示；車道安全指導；禮讓行人提示等。

據悉，芯元基成立于2014年，是一家基于第三代半導體氮化鎵（GaN）材料自主研發、設計、生產藍寶石基GaN高端薄膜結構芯片、Mini/Micro LED芯片的公司。

在Micro LED方面，芯元基取得不少突破：2022年全屏點亮5μm Micro LED芯片陣列；2023年實現0.39英寸單色Micro LED顯示屏視頻顯示，實現Micro LED巨量轉移技術突破，開發出了晶圓級印章巨量轉移工藝，達到了轉移芯片位置零偏差。（來源：芯元基）