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華為Micro LED研究取得重大進展,公布其芯片轉移相關專利

字體變大  字體變小 發布日期:2022-07-22  瀏覽次數:1923
核心提示:近日,天眼查顯示,華為技術有限公司新增多條專利信息,其中一條名稱為芯片的轉移方法、晶圓以及用于抓取芯片的轉移頭,公開號為
近日,天眼查顯示,華為技術有限公司新增多條專利信息,其中一條名稱為“芯片的轉移方法、晶圓以及用于抓取芯片的轉移頭”,公開號為CN114765118A。 

專利摘要顯示,本申請提供了一種MicroLED芯片的轉移方法、晶圓以及用于抓取芯片的轉移頭,該Micro LED芯片上具有疏水層,該方法包括:將多個具有疏水層的Micro LED芯片放置于水溶液中;通過轉移頭抓取水溶液中的多個Micro LED芯片,轉移頭包括多個凹槽,凹槽用于容納Micro LED芯片,凹槽的底部設置有親水層,以使抓取的Micro LED芯片的疏水層遠離凹槽的底部;將抓取的多個Micro LED芯片固定至目標基板上,Micro LED芯片的疏水層貼合目標基板。通過上述流體自組裝的方法可以實現高效率的巨量Micro LED芯片的轉移。

從專利摘要描述可見,華為所申請的Micro LED芯片轉移方法是目前幾大巨量轉移方式之一,也正是美國Micro LED巨量轉移關鍵技術廠商eLux聚力研究和開發的工藝和技術。
據eLux介紹,流體組裝巨量轉移方法可解決Micro LED外延片波長不均勻的問題,避免顯示屏出現馬賽克現象,能夠有效提升Micro LED外延片的利用率,降低制造成本。因此,對于解決巨量轉移的瓶頸問題,流體組裝方式被認為是一種可行且有效的解決方案。
在巨量轉移技術相關的布局上,此前還有消息傳出,華為采購了日本東麗(Toray)的轉移設備。據了解,東麗的Micro LED制造解決方案包括巨量轉移設備、檢測設備、修復設備等,其中,巨量轉移設備主要采用的是激光轉移技術,而激光轉移技術也是應用潛力較大、可行性較強的巨量轉移技術之一,尤其是在AR/VR等下一代智能設備的微顯示領域。

之前,華為還與國星光合,就談到共同攻關Micro LED等技術問題。2021年11月,廣晟集團和華為簽署了戰略合作協議。合作主要基于國星光電在LED顯示、背光等領域的技術優勢,結合華為在AI、5G等信息化技術能力,聯合國內外先進的產學研團隊,共同推動聯合創新中心落地并掛牌,在Mini&Micro LED、車載HUD、智能健康照明、光耦及功率器件、非視覺光源等方面開展技術創新,拓展未來業務覆蓋面,在現有的信號指示、智能終端兩大領域持續深化業務合作。

2022年5月18日,國星光電與華為在國星光電總部舉行了全面合作協議簽約儀式,雙方表示將充分發揮各自優勢,圍繞相關領域領先技術,在聯合創新中心共建、供應鏈深度合作等方面,逐步落實合作措施、提高合作效益和水平,推動協同發展,實現互利共贏。

如今,華為公布了其Micro LED科技成果,也是行業重大進步。

 
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